[发明专利]载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法有效
| 申请号： | 201810438061.4 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN109841589B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李在彦;郑泰成;高永宽;崔益准;卞贞洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/683;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法。所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上。所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 及其 制造 方法 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种载体基板，包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上，其中，所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。
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