[发明专利]使用烧结附着的封装微电子组件安装在审
| 申请号： | 201810408104.4 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108807301A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 拉克斯明纳里言·维斯瓦纳坦;李璐;马赫什·K·沙阿;保罗·理查德·哈特 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周祺 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装微电子组件包括基板和耦合到该基板的顶表面的半导体管芯。一种将该封装微电子组件附着到二级结构的方法必需将含金属粒子的材料施加到该基板的底表面和该二级结构的安装表面中的至少一个。该封装微电子组件和该二级结构以堆叠关系布置，其中该含金属粒子的材料设置在该底表面与该安装表面之间。在低于该金属粒子的熔点的最大工艺温度下执行低温烧结工艺以将该含金属粒子的材料转变成烧结的粘结层从而接合该封装微电子组件与该二级结构。在实施例中，该基板可以是该封装微电子组件的散热片并且该二级结构可以是印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子组件 二级结构 封装 基板 含金属粒子 安装表面 烧结 附着 熔点 低温烧结工艺 半导体管芯 印刷电路板 材料施加 材料转变 堆叠关系 金属粒子 接合 顶表面 散热片 粘结层 耦合到 | ||
【主权项】：
1.一种制造封装微电子组件的方法，其特征在于，包括：提供所述封装微电子组件，所述封装微电子组件包括具有顶表面和底表面的基板以及耦合到所述顶表面的半导体管芯；以及将含金属粒子的材料施加到所述基板的所述底表面，所述含金属粒子的材料被配置成烧结以产生烧结的粘结层从而将所述封装微电子组件接合到二级结构。
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