[发明专利]加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、以及光学半导体装置有效

专利信息
申请号: 201810358715.2 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN108795049B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 佐藤一安;小材利之 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明所要解决的问题是提供一种加成固化型硅酮组合物,其能够得到一种固化物,该固化物的透明性和耐热变色性优异,且在高温条件下的硬度变化、尤其是因软化导致的劣化和重量减少小。解决所述问题的技术方案是一种加成固化型硅酮组合物,其含有以下成分:(a)由下述式(1)表示且25℃时的粘度为50~100000mPa·s的有机聚硅氧烷,(b)由式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷;(c)由下述式(3)表示且25℃时的粘度为1000mPa·s以下的有机氢聚硅氧烷,(d)铂族金属系催化剂;(e)含环氧基有机硅化合物;并且,(a)成分或(c)成分中的至少一方在分子中具有芳香族烃基。
搜索关键词: 加成 固化 硅酮 组合 制造 方法 以及 光学 半导体 装置
【主权项】:
1.一种加成固化型硅酮组合物,其特征在于,含有以下成分:(a)由下述组成式(1)表示且25℃时的粘度为50~100000mPa·s的有机聚硅氧烷,式(1)中,R各自是相同或不同的不含芳香族烃基的一价烃基或氢原子,R之中的2个以上是烯基,相对于R的总数的50%以上为甲基,j是40以上的整数,k是满足0≤k/(j+k)≤0.04的整数,在附有j的括号内的硅氧烷单元和在附有k的括号内的硅氧烷单元可以相互随机地排列,也可以用嵌段的方式排列;(b)由下述平均组成式(2)表示且25℃时的粘度为1000mPa·s以上的液体或固体的有机聚硅氧烷,并且所述(b)成分的量是相对于所述(a)成分和所述(b)成分的总量100质量份,所述(b)成分多于0质量份且少于80质量份的量,(R1R22SiO1/2)m(R1R2SiO2/2)n(R22SiO2/2)p(R1SiO3/2)q(R2(OR3)SiO2/2)r(SiO4/2)s    (2),式(2)中,R1是烯基,R2是不具有烯基的一价烃基,相对于R2的总数的80%以上为甲基,R3是氢原子或烷基,m、n、p、q、r及s是满足m≥0、n≥0、p≥0、q≥0、r≥0、s≥0且m+n>0、q+r+s>0、m+n+p+q+r+s=1的数;(c)由下述平均组合式(3)表示且25℃时的粘度为1000mPa·s以下的有机氢聚硅氧烷,并且所述(c)成分的量是相对于所述(a)成分和(b)成分的烯基数的总量,所述(c)成分的SiH键数为0.5~5.0倍的量,式(3)中,R4各自是相同或不同的不含烯基和芳香族烃基的一价烃基或氢原子,R4之中的2个以上是氢原子,相对于R4的总数的40%以上为甲基,R5是不含烯基的一价烃基或氢原子,w是4~100的整数,x是满足0≤x/(w+x)≤0.3的整数,在附有w的括号内的硅氧烷单元和在附有x的括号内的硅氧烷单元可以相互随机地排列,也可以用嵌段的方式排列;(d)铂族金属系催化剂,所述(d)成分的量是相对于所述(a)~(c)成分的总量,以金属原子的质量换算为1~500ppm的量;(e)含环氧基有机硅化合物,其相对于所述(a)~(d)成分的总量100质量份为0.01~5质量份;所述(a)成分或所述(c)成分中的至少一方在分子中具有芳香族烃基;并且,所述加成固化型硅酮组合物是通过加热进行固化。
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