[发明专利]加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、以及光学半导体装置

说明书

本发明所要解决的问题是提供一种加成固化型硅酮组合物，其能够得到一种固化物，该固化物的透明性和耐热变色性优异，且在高温条件下的硬度变化、尤其是因软化导致的劣化和重量减少小。解决所述问题的技术方案是一种加成固化型硅酮组合物，其含有以下成分：(a)由下述式(1)表示且25℃时的粘度为50～100000mPa·s的有机聚硅氧烷，(b)由式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷；(c)由下述式(3)表示且25℃时的粘度为1000mPa·s以下的有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属系催化剂；(e)含环氧基有机硅化合物；并且，(a)成分或(c)成分中的至少一方在分子中具有芳香族烃基。

技术领域

本发明涉及一种加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、以及使 用了该组合物作为密封材料的光学半导体装置，所述加成固化型硅酮组合物 适合于面向发光二极管(LED)元件等光学用途的密封材料等。

背景技术

作为LED元件的密封材料一般是使用环氧树脂，但已提案使用硅酮树脂 来作为代替环氧树脂的密封材料(专利文献1～3)。由于与环氧树脂相比， 耐热性、耐候性、耐变色性优异，因此尤其是以蓝色LED、白色LED为中心 来使用硅酮树脂。

然而，近年来伴随对LED的通电量增加，LED元件周边的温度上升，即 使使用了硅酮树脂，还是发生了下述问题：密封材料劣化且发生破裂、或是 因变色导致透光率降低。由于这样的背景，近年来对LED元件的密封材料要 求在高温环境下的长期可靠性(即耐热性)。

作为改善耐热性的一般的硅酮材料，至今为止已报告以下组合物：一种 耐热性有机聚硅氧烷组合物，其是对作为基底的有机聚硅氧烷掺合以150℃ 以上的温度对有机聚硅氧烷、铈的羧酸盐及钛化合物或氧化锆化合物进行热 处理而获得的反应生成物作为添加剂而成(专利文献4)；和一种掺合有相 同添加剂的硅胶组合物(专利文献5)。然而，这些专利文献所记载的并不 是能够得到具有橡胶硬度的固化物的加成固化型硅酮组合物，因此无法使用 于如上所述的LED元件的密封材料等用途。

另一方面，专利文献6中，已报告一种耐热性硅酮橡胶组合物，其含有 2-乙基己酸的稀土类盐混合物，并且已报告厚度2mm的薄片状固化物在波长 600nm时的总透光率为90％以上。然而，此耐热性硅酮橡胶组合物中存在下 述问题：波长400nm附近的短波长光的透光性差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-001619号公报；

专利文献2：日本特开2002-265787号公报；

专利文献3：日本特开2004-186168号公报；

专利文献4：日本特开昭60-163966号公报；

专利文献5：日本特开2008-291148号公报；

专利文献6：国际公开第WO2013/084699号公报。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种加成固化型 硅酮组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物的透明性和耐热变色性优 异，且在高温条件下的硬度变化、尤其是因软化导致的劣化和重量减少小。

为了解决上述问题，本发明提供一种加成固化型硅酮组合物，其含有以 下成分：

(a)由下述组成式(1)表示且25℃时的粘度为50～100000mPa·s的有 机聚硅氧烷，

式(1)中，R各自是相同或不同的不含芳香族烃基的一价烃基或氢原子， R之中的2个以上是烯基，相对于R的总数的50％以上为甲基，j是40以上 的整数，k是满足0≤k/(j+k)≤0.04的整数，在附有j的括号内的硅氧烷单 元和在附有k的括号内的硅氧烷单元可以相互随机地排列，也可以用嵌段的 方式排列；