[发明专利]加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、以及光学半导体装置

权利要求书

1.一种加成固化型硅酮组合物，其特征在于，含有以下成分：

(a)由下述组成式(1)表示且25℃时的粘度为50～100000mPa·s的有机聚硅氧烷，

式(1)中，R各自是相同或不同的不含芳香族烃基的一价烃基或氢原子，R之中的2个以上是烯基，相对于R的总数的50％以上为甲基，j是40以上的整数，k是满足0≤k/(j+k)≤0.04的整数，在附有j的括号内的硅氧烷单元和在附有k的括号内的硅氧烷单元相互随机地排列，或者用嵌段的方式排列；

(b)由下述平均组成式(2)表示且25℃时的粘度为1000mPa·s以上的液体或固体的有机聚硅氧烷，并且所述(b)成分的量是相对于所述(a)成分和所述(b)成分的总量100质量份，所述(b)成分多于0质量份且少于80质量份的量，

(R¹R²₂SiO_1/2)_m(R¹R²SiO_2/2)_n(R²₂SiO_2/2)_p(R¹SiO_3/2)_q(R²(OR³)SiO_2/2)_r(SiO_4/2)_s(2)，

式(2)中，R¹是烯基，R²是不具有烯基的一价烃基，相对于R²的总数的80％以上为甲基，R³是氢原子或烷基，m、n、p、q、r及s是满足m≥0、n≥0、p≥0、q≥0、r≥0、s≥0且m+n＞0、q+r+s＞0、m+n+p+q+r+s＝1的数；

(c)由下述平均组合式(3)表示且25℃时的粘度为1000mPa·s以下的有机氢聚硅氧烷，并且所述(c)成分的量是相对于所述(a)成分和(b)成分的烯基数的总量，所述(c)成分的SiH键数为0.5～5.0倍的量，

式(3)中，R⁴各自是相同或不同的不含烯基和芳香族烃基的一价烃基或氢原子，R⁴之中的2个以上是氢原子，相对于R⁴的总数的40％以上为甲基，R⁵是不含烯基的一价烃基或氢原子，w是4～100的整数，x是满足0≤x/(w+x)≤0.3的整数，在附有w的括号内的硅氧烷单元和在附有x的括号内的硅氧烷单元相互随机地排列，或者用嵌段的方式排列；

(d)铂族金属系催化剂，所述(d)成分的量是相对于所述(a)～(c)成分的总量，以金属原子的质量换算为1～500ppm的量；

(e)含环氧基有机硅化合物，其相对于所述(a)～(d)成分的总量100质量份为0.01～5质量份；

所述(a)成分或所述(c)成分中的至少一方在分子中具有芳香族烃基；并且，所述加成固化型硅酮组合物是通过加热进行固化。

2.如权利要求1所述的加成固化型硅酮组合物，其中，所述式(3)中x＝0，并且40％以上且小于60％的R⁴为氢原子。

3.如权利要求1所述的加成固化型硅酮组合物，其中，所述(e)成分是由下述组成式(4)表示的含环氧基有机硅化合物，

式(4)中，a是2～10的整数。

4.如权利要求2所述的加成固化型硅酮组合物，其中，所述(e)成分是由下述组成式(4)表示的含环氧基有机硅化合物，

式(4)中，a是2～10的整数。

5.如权利要求1所述的加成固化型硅酮组合物，其中，所述式(1)中的R为甲基，并且所述(c)成分包含苯基。

6.如权利要求2所述的加成固化型硅酮组合物，其中，所述式(1)中的R为甲基，并且所述(c)成分包含苯基。