[发明专利]集成电子装置封装及其制作方法

摘要

一种集成电子装置封装，包括半导体管芯、电感器以及多个导电内连线。半导体管芯包括设置在封装结构的第一层处的集成电路，封装结构包括多个层，多个层中的第一层包含模塑材料。电感器包括导电迹线及磁性结构，导电迹线设置在磁性结构周围，导电迹线包括位于封装结构的第二层及第三层处的迹线部分，导电迹线包括在第二层与第三层之间延伸的第一通孔，第一通孔与迹线部分电内连以形成线圈结构，电感器的第一通孔与半导体管芯一起嵌置在第一层的模塑材料中，磁性结构设置在电感器的线圈结构内。多个导电内连线设置在封装结构的一个或多个层处，多个导电内连线通过第二通孔连接到半导体管芯，半导体管芯设置在电感器的多个部分之间。

主权项

1.一种集成电子装置封装，其特征在于，包括：半导体管芯，包括设置在封装结构的第一层处的集成电路，所述封装结构包括多个层，所述多个层中的第一层包含模塑材料；电感器，包括导电迹线及磁性结构，所述导电迹线设置在所述磁性结构周围，所述导电迹线包括位于所述封装结构的第二层及第三层处的迹线部分，所述导电迹线包括在所述第二层与所述第三层之间延伸的第一通孔，所述第一通孔与所述迹线部分电内连以形成线圈结构，所述电感器的所述第一通孔与所述半导体管芯一起嵌置在所述第一层的所述模塑材料中，所述磁性结构设置在所述电感器的所述线圈结构内；以及多个导电内连线，设置在所述封装结构的一个或多个层处，所述多个导电内连线通过第二通孔连接到所述半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述电感器的多个部分之间。