[发明专利]一种图像传感器的器件邻近结构的制备方法在审
申请号: | 201810299626.5 | 申请日: | 2018-04-04 |
公开(公告)号: | CN108511474A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 孙鹏;王喜龙;胡胜 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种图像传感器的器件邻近结构的制备方法包括:步骤S1,提供一衬底,衬底中制备有像素器件,像素器件中包括至少一个白光光电二极管;步骤S2,于衬底的上表面依次制备一第一氧化层、一高k介电层以及一第二氧化层;步骤S3,制备一氮化硅层覆盖第二氧化层的上表面后进行一退火工艺;步骤S4,于退火工艺完成后采用一刻蚀工艺去除氮化硅层;能够形成对自由电子束缚能力强的邻近结构,保证了白光光电二极管的性能。 | ||
搜索关键词: | 制备 氧化层 衬底 光电二极管 图像传感器 氮化硅层 退火工艺 像素器件 邻近 上表面 白光 半导体技术领域 高k介电层 束缚能力 自由电子 去除 覆盖 保证 | ||
【主权项】:
1.一种图像传感器的器件邻近结构的制备方法,其特征在于,包括:步骤S1,提供一衬底,所述衬底中制备有像素器件,所述像素器件中包括至少一个白光光电二极管;步骤S2,于所述衬底的上表面依次制备一第一氧化层、一高k介电层以及一第二氧化层;步骤S3,制备一氮化硅层覆盖所述第二氧化层的上表面后进行一退火工艺;步骤S4,于所述退火工艺完成后采用一刻蚀工艺去除所述氮化硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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