[发明专利]一种印制电路板电镀金手指的加工工艺

摘要

本发明涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种印制电路板电镀金手指的加工工艺。本发明通过以下技术方案得以实现的：一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，包括开料步骤、烘烤步骤、内层线路处理步骤、单片光学检测步骤、多层板压合步骤、钻孔步骤、电镀步骤、外层线路处理步骤：在所述多层板上制作图形、二次光学检测步骤、局部镀金步骤、阻焊步骤；标识步骤、二次烘烤、防氧化处理步骤、电测与成型步骤、倒角步骤。本发明的目的是提供一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，通过精密控制，对电路板金手指部分进行镀金操作，良品率高。

主权项

1.一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于,包含如下步骤: S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；S02、烘烤步骤：对所述单片进行红包，去除湿气；S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；S07、电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；S08、外层线路处理步骤：在所述多层板上制作图形；S09、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；S10、局部镀金步骤：对所述多层板的镀金区域来进行局部镀金；S11、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；S12、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；S13、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；S13、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；S14、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；S15、倒角步骤：将所述多层板的金手指区域进行倒角。