[发明专利]一种印制电路板电镀金手指的加工工艺

权利要求书

1.一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于,包含如下步骤: S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；

S02、烘烤步骤：对所述单片进行红包，去除湿气；

S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；

S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；

S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；

S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；

S07、电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；

S08、外层线路处理步骤：在所述多层板上制作图形；

S09、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；

S10、局部镀金步骤：对所述多层板的镀金区域来进行局部镀金；

S11、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；

S12、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；

S13、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；

S13、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；

S14、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；

S15、倒角步骤：将所述多层板的金手指区域进行倒角。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于：在所述S03步骤中，具体包含如下步骤，

S031、粗化步骤：通过化学微蚀，将所述单片的表面进行粗化；

S032、压膜步骤：自动压膜，降低板边膜渣；

S033、曝光步骤：使用激光成像；

S034、显影步骤； S035、蚀刻步骤。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于：加工之后，金手指中，金厚≥1.3um，镍厚≥2.5um。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于：在所述S02步骤中，烘烤的温度与材料本身玻璃化温度匹配。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于： 在所述S05步骤中，具体包含如下步骤，

S051、棕化步骤：对所述单片进行清洁，粗化所述单片的表面铜层；

S052、叠板步骤：将多个所述单片重叠定位，通过铆钉固定；

S053、压合步骤：热压，将聚乙烯通过玻璃态转换，粘合多个所述单片。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于：在所述S06步骤中，首先选择定位孔，并测量生产变涨缩，随后根据涨缩调整钻孔数据，提升钻孔定位精度。

7.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于：在所述S07步骤中，具体包含如下步骤， S071、去毛刺步骤，清楚钻孔后的毛刺与粉尘；

S072、除胶渣步骤，去除孔内的树脂胶渣；

S073、沉铜步骤，在孔壁上沉上一层薄铜；

S074、铜厚加厚步骤，通过电镀，将孔内铜厚加厚≥28um。

8.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于：在所述S10步骤中，具体包含如下步骤，

S101、抗镀蓝胶膜：在所述多层板表面一层抗镀干膜；

S102、曝光显影：通过图形转移方式，将需要电镀的区域显影干净，便于电镀；

S103、电镀金：先在表面镀上镀上一层镍，随后在镍层表面进行镀金；

S104、退膜：退去所述多层板表面抗镀蓝胶膜；

S105、蚀刻工艺线：在所述多层板表面再次进行压膜，曝光图形转移，再通过蚀刻方式去除工艺线。