[发明专利]一种印制电路板电镀金手指的加工工艺

说明书

本发明涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种印制电路板电镀金手指的加工工艺。本发明通过以下技术方案得以实现的：一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，包括开料步骤、烘烤步骤、内层线路处理步骤、单片光学检测步骤、多层板压合步骤、钻孔步骤、电镀步骤、外层线路处理步骤：在所述多层板上制作图形、二次光学检测步骤、局部镀金步骤、阻焊步骤；标识步骤、二次烘烤、防氧化处理步骤、电测与成型步骤、倒角步骤。本发明的目的是提供一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，通过精密控制，对电路板金手指部分进行镀金操作，良品率高。

技术领域

本发明涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种印制电路板电镀金手指的加工工艺。

背景技术

在电子信息行业,印制电路板即PCB板是一个常见的电子部件。在传统技术中，会在其中开设有相应的插座和与插座连接的排线，通过插座和排线来实现各个印制电路板之间的连接。但是这样的连接方式操作繁琐，空间需求高。人们越来越多的使用金手指这样的连接方式。

所谓金手指，是指一排等间距排列分布的方焊盘，因其表层经镀铜、镀锡、镀金或镀镍而导电，形如手指，故称为“金手指”，多用于电脑内存、控制板卡、LCD 显示驱动及其它功能连接部件等。

为提高金手指的连接性能，并经受多次插拔，这种连接线接口部位要特别堵上耐磨金镀层，以便可以长期使用而不出现腐蚀。为节省金资源，就只对像手指一样的连接部位进行镀金，而不是对整板进行镀金，所以叫金手指电镀金，这种局部镀的技术，即只对需要的部位进行电镀。现有的镀金工艺存在例如材料浪费、厚度不均、控制不精确等缺陷，对产品的良品率和成本的控制造成了一定的不良影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，通过精密控制，对电路板金手指部分进行镀金操作，良品率高。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于,包含如下步骤:

S01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；

S02、烘烤步骤：对所述单片进行红包，去除湿气；

S03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；

S04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；

S05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；

S06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；

S07、电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；

S08、外层线路处理步骤：在所述多层板上制作图形；

S09、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；

S10、局部镀金步骤：对所述多层板的镀金区域来进行局部镀金；

S11、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；

S12、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；

S13、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；

S13、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；

S14、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；

S15、倒角步骤：将所述多层板的金手指区域进行倒角。

作为本发明的优选，在所述S03步骤中，具体包含如下步骤，

S031、粗化步骤：通过化学微蚀，将所述单片的表面进行粗化；