[发明专利]一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片在审
| 申请号： | 201810280858.6 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108321133A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈玲;杨源 | 申请（专利权）人： | 丹阳中谷新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;G06F1/20 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 张敏 |
| 地址： | 212327 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其包括：主板以及集成于主板上的CPU、时钟模块、RAM、ROM、接触界面、射频界面；主板上具有第一散热区域、第二散热区域、第三散热区域以及第四散热区域，任一散热区域上设置有类石墨烯相变复合散热膜，类石墨烯相变复合散热膜包括：类石墨烯相变复合散热膜基体层以及复合于类石墨烯相变复合散热膜基体层上的铜箔层，CPU设置于第一散热区域上，时钟模块设置于第二散热区域上，RAM和ROM设置于第三散热区域上，接触界面和射频界面设置于第四散热区域上。本发明通过设置具有类石墨烯相变复合散热膜，其为电子芯片提供了保护，同时提高了电子芯片的散热效率，有效保障了电子芯片的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 散热区域 类石墨烯 散热膜 复合 电子芯片 主板 接触界面 射频界面 时钟模块 基体层 散热效率 有效保障 铜箔层 | ||
【主权项】：
1.一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片包括：主板以及集成于所述主板上的CPU、时钟模块、RAM、ROM、接触界面、射频界面；所述主板上具有第一散热区域、第二散热区域、第三散热区域以及第四散热区域，任一所述散热区域上设置有类石墨烯相变复合散热膜，所述类石墨烯相变复合散热膜包括：类石墨烯相变复合散热膜基体层以及复合于所述类石墨烯相变复合散热膜基体层上的铜箔层，所述CPU对应设置于所述第一散热区域上，所述时钟模块对应设置于所述第二散热区域上，所述RAM和ROM对应设置于第三散热区域上，所述接触界面和射频界面对应设置于第四散热区域上。
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