[发明专利]一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片

说明书

本发明提供一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其包括：主板以及集成于主板上的CPU、时钟模块、RAM、ROM、接触界面、射频界面；主板上具有第一散热区域、第二散热区域、第三散热区域以及第四散热区域，任一散热区域上设置有类石墨烯相变复合散热膜，类石墨烯相变复合散热膜包括：类石墨烯相变复合散热膜基体层以及复合于类石墨烯相变复合散热膜基体层上的铜箔层，CPU设置于第一散热区域上，时钟模块设置于第二散热区域上，RAM和ROM设置于第三散热区域上，接触界面和射频界面设置于第四散热区域上。本发明通过设置具有类石墨烯相变复合散热膜，其为电子芯片提供了保护，同时提高了电子芯片的散热效率，有效保障了电子芯片的正常运行。

技术领域

本发明涉及一种电子芯片，尤其涉及一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片。

背景技术

电子芯片是一种小型的集成电路。现有的电子芯片主要包括：主板以及集成于所述主板上的CPU、时钟模块、RAM、ROM等。然而，随着电子芯片长期运行，其内部存在发热的问题，产生的热量如无法及时散失将影响电子芯片的工作。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明提供一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其包括：主板以及集成于所述主板上的CPU、时钟模块、RAM、ROM、接触界面、射频界面；

所述主板上具有第一散热区域、第二散热区域、第三散热区域以及第四散热区域，任一所述散热区域上设置有类石墨烯相变复合散热膜，所述类石墨烯相变复合散热膜包括：类石墨烯相变复合散热膜基体层以及复合于所述类石墨烯相变复合散热膜基体层上的铜箔层，所述CPU对应设置于所述第一散热区域上，所述时钟模块对应设置于所述第二散热区域上，所述RAM和ROM对应设置于第三散热区域上，所述接触界面和射频界面对应设置于第四散热区域上。

作为本发明的电子芯片的改进，所述类石墨烯相变复合散热膜基体层为类石墨烯/无机盐复合散热膜基体层。

作为本发明的电子芯片的改进，所述类石墨烯为硅烯、锗烯、二硫化钼中的一种。

作为本发明的电子芯片的改进，所述无机盐为硝酸盐、氯化物或碳酸盐中的一种。

作为本发明的电子芯片的改进，所述类石墨烯相变复合散热膜基体层包括第一类石墨烯相变复合散热膜基体层与所述第一类石墨烯相变复合散热膜基体层层叠设置的第二类石墨烯相变复合散热膜基体层。

作为本发明的电子芯片的改进，所述类石墨烯相变复合散热膜基体层还包括第三类石墨烯相变复合散热膜基体层，所述第二类石墨烯相变复合散热膜基体层位于所述第一类石墨烯相变复合散热膜基体层和第三类石墨烯相变复合散热膜基体层之间。

作为本发明的电子芯片的改进，所述CPU具有接口，所述接口包括接触式接口和非接触式接口。

作为本发明的电子芯片的改进，所述接触式接口包括USB接口，所述非接触式接口包括蓝牙接口或者WLAN接口。

作为本发明的电子芯片的改进，所述电子芯片还包括电源模块，所述电源模块经DC-DC模块为各负载供电。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的具有类石墨烯相变复合散热膜通过设置具有类石墨烯相变复合散热膜，其为电子芯片提供了保护，同时提高了电子芯片的散热效率，有效保障了电子芯片的正常运行。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。