[发明专利]一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片在审
| 申请号： | 201810280858.6 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108321133A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈玲;杨源 | 申请（专利权）人： | 丹阳中谷新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;G06F1/20 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 张敏 |
| 地址： | 212327 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热区域 类石墨烯 散热膜 复合 电子芯片 主板 接触界面 射频界面 时钟模块 基体层 散热效率 有效保障 铜箔层 | ||
1.一种具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片包括：主板以及集成于所述主板上的CPU、时钟模块、RAM、ROM、接触界面、射频界面；
所述主板上具有第一散热区域、第二散热区域、第三散热区域以及第四散热区域，任一所述散热区域上设置有类石墨烯相变复合散热膜，所述类石墨烯相变复合散热膜包括：类石墨烯相变复合散热膜基体层以及复合于所述类石墨烯相变复合散热膜基体层上的铜箔层，所述CPU对应设置于所述第一散热区域上，所述时钟模块对应设置于所述第二散热区域上，所述RAM和ROM对应设置于第三散热区域上，所述接触界面和射频界面对应设置于第四散热区域上。
2.根据权利要求1所述的具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述类石墨烯相变复合散热膜基体层为类石墨烯/无机盐复合散热膜基体层。
3.根据权利要求2所述的具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述类石墨烯为硅烯、锗烯、二硫化钼中的一种。
4.根据权利要求2所述的具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述无机盐为硝酸盐、氯化物或碳酸盐中的一种。
5.根据权利要求1所述的具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述类石墨烯相变复合散热膜基体层包括第一类石墨烯相变复合散热膜基体层与所述第一类石墨烯相变复合散热膜基体层层叠设置的第二类石墨烯相变复合散热膜基体层。
6.根据权利要求5所述的具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述类石墨烯相变复合散热膜基体层还包括第三类石墨烯相变复合散热膜基体层，所述第二类石墨烯相变复合散热膜基体层位于所述第一类石墨烯相变复合散热膜基体层和第三类石墨烯相变复合散热膜基体层之间。
7.根据权利要求1所述的具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述CPU具有接口，所述接口包括接触式接口和非接触式接口。
8.根据权利要求7所述的具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述接触式接口包括USB接口，所述非接触式接口包括蓝牙接口或者WLAN接口。
9.根据权利要求1所述的具有类石墨烯相变复合散热膜的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片还包括电源模块，所述电源模块经DC-DC模块为各负载供电。
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