[发明专利]半导体设备及其装配方法和电力设备有效
| 申请号： | 201810245551.2 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108630633B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·马凯纳;阿米尔·阿菲克·胡德;李德森;托马斯·施特克;王莉双;张翠薇;陈伟兴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H02K11/33 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陈炜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种半导体设备、用于装配半导体设备的方法和电力设备。在一些示例中，半导体设备包括电源元件和参考电压元件，其中，参考电压元件与电源元件电绝缘。半导体设备还包括高边半导体管芯，高边半导体管芯包括至少两个高边晶体管，其中至少两个高边晶体管中的每个高边晶体管电连接至电源元件。半导体设备还包括低边半导体管芯，低边半导体管芯包括至少两个低边晶体管，其中至少两个低边晶体管中的每个低边晶体管电连接至参考电压元件。半导体设备包括至少两个开关元件，其中至少两个开关元件中的每个开关元件电连接到至少两个高边晶体管中的相应高边晶体管以及至少两个低边晶体管中的相应低边晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 及其 装配 方法 电力设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810245551.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
