[发明专利]天线的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201810217683.4 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108305856B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L21/56;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、第一封装层、第一重新布线层、天线结构、第二金属连接柱、第三封装层、第二天线金属层以及第二金属凸块，所述天线电路芯片、天线结构以及第二天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本发明的天线封装结构采用多层重新布线层互连的方法，可实现多层天线金属层的整合，且可以实现多个天线封装结构之间的直接垂直互连，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高；本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：天线电路芯片；第一封装层，包覆所述天线芯片，包括第一面及相对的第二面，所述第一面显露所述天线芯片的正面；第一重新布线层，形成于所述天线电路芯片的正面及所述第一封装层的第一面，所述第一重新布线层包括与所述第一封装层连接的第一面以及相对的第二面；天线结构，包括第二封装层、第一天线金属层、第二重新布线层及第一金属凸块，所述第一天线金属层位于所述第二封装层的第一面，所述第二重新布线层位于所述第二封装层的第二面，所述第一天线金属层及所述第二重新布线层藉由穿过所述第二封装层的第一金属连接柱电性连接，所述第一金属凸块形成于所述第二重新布线层上，所述第一金属凸块与所述第一重新布线层接合；第二金属连接柱，形成于所述第一重新布线层的第二面上，所述第二金属连接柱的高度不低于所述天线结构的顶面；第三封装层，包覆所述天线结构，且所述第二金属连接柱的顶面露出于所述第三封装层；第二天线金属层，形成于所述第三封装层表面，所述第二天线金属层与所述第二金属连接柱连接；以及第二金属凸块，形成于所述第一封装层的通孔中，并电性连接所述第一重新布线层的第一面。
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