[发明专利]半导体功率模块及电力变换装置有效
| 申请号： | 201810176053.7 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108538793B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 久我正一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明得到能够使相对于耐压的可靠性提高的半导体功率模块及电力变换装置。在绝缘基板(1)的上表面形成有凹部(2)。基板电极(3)埋入至凹部(2)。半导体元件(5)形成于基板电极(3)之上。绝缘树脂(7)覆盖基板电极(3)的上端部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体功率模块，其特征在于，具有：绝缘基板，其在上表面形成有凹部；基板电极，其埋入至所述凹部；半导体元件，其接合于所述基板电极之上；以及绝缘树脂，其覆盖所述基板电极的上端部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810176053.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
