[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810166671.3 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108630648B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 田口康祐 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供采用抗振性高的单列直插式封装的半导体装置。从内置磁传感器等的树脂密封体（3）引出外部端子（2a～2c），在外部端子与相邻的外部端子之间设置树脂突起部，在树脂突起部与外部端子之间设置间隙。当安装到安装基板时，将树脂突起部固定在安装基板表面，外部端子在设置在安装基板的孔内固接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，采用了从树脂密封体的一个面引出的外部端子排成一列地排列的单列直插式封装，所述半导体装置的特征在于具备：从所述树脂密封体延伸设置的树脂突起部；以及设置在所述树脂突起部与相邻的树脂突起部之间的树脂切口部，在所述树脂切口部配置有所述外部端子，所述外部端子的前端比所述树脂突起部的前端更突出。
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