[发明专利]硅片花篮及其控制器有效
| 申请号： | 201810164662.0 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN108447811B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 嘉兴尚能光伏材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273 | 代理人： | 袁丽花 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市秀洲*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片花篮及其控制器，包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板、以及安装于第一支撑板和第二支撑板之间的若干立柱，所述立柱上设有若干卡齿，所述卡齿包括安装于立柱上且固定设置的第一卡齿、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿，第一卡齿和第二卡齿分别用于承载硅片，其中，第一卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置保持不变，第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。本发明的硅片花篮结构简单，能够通过卡齿的位置变化实现硅片的位置变化，从而实现硅片的合片及分片功能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 及其 控制器 | ||
【主权项】：
1.一种硅片花篮，包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板、以及安装于第一支撑板和第二支撑板之间的若干立柱，所述立柱上设有若干卡齿，其特征在于，所述卡齿包括安装于立柱上且固定设置的第一卡齿、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿，第一卡齿和第二卡齿分别用于承载硅片，其中，第一卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置保持不变，第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
