[发明专利]硅片花篮及其控制器有效
申请号: | 201810164662.0 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108447811B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 嘉兴尚能光伏材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273 | 代理人: | 袁丽花 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市秀洲*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 花篮 及其 控制器 | ||
1.一种硅片花篮,包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板、以及安装于第一支撑板和第二支撑板之间的若干立柱,所述立柱上设有若干卡齿,其特征在于,所述卡齿包括安装于立柱上且固定设置的第一卡齿、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿,第一卡齿和第二卡齿分别用于承载硅片,其中,第一卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置保持不变,第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化;
第二卡齿位置的变化包括第二卡齿的水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的至少一种;
所述硅片花篮还包括:
驱动机构,用于实现第二卡齿水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的至少一种;
控制机构,用于控制第二卡齿水平伸缩运动的距离、平面旋转的角度、竖直升降运动的距离中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的硅片花篮,其特征在于,所述第一卡齿和第二卡齿间隔设置于立柱上。
3.根据权利要求1所述的硅片花篮,其特征在于,所述立柱包括第一立柱和第二立柱,第一卡齿安装于第一立柱上,第二卡齿安装于第二立柱上。
4.根据权利要求3所述的硅片花篮,其特征在于,所述第二立柱安装于第一立柱的内侧和/或外侧。
5.根据权利要求1所述的硅片花篮,其特征在于,所述第二卡齿包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端,所述第二卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。
6.根据权利要求5所述的硅片花篮,其特征在于,所述第二卡齿的上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低。
7.根据权利要求6所述的硅片花篮,其特征在于,所述第二卡齿的下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。
8.根据权利要求6所述的硅片花篮,其特征在于,所述第二卡齿的下表面为平面。
9.一种如权利要求1~8中任一项所述的硅片花篮的控制器,其特征在于,所述控制器用于控制第二卡齿位置的变化,以实现第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。
10.根据权利要求9所述的控制器,其特征在于,所述控制器通过有线或无线的控制方式对第二卡齿的位置变化进行控制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造