[发明专利]硅片花篮及其控制器有效
申请号: | 201810164662.0 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN108447811B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 嘉兴尚能光伏材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273 | 代理人: | 袁丽花 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市秀洲*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 花篮 及其 控制器 | ||
本发明公开了一种硅片花篮及其控制器,包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板、以及安装于第一支撑板和第二支撑板之间的若干立柱,所述立柱上设有若干卡齿,所述卡齿包括安装于立柱上且固定设置的第一卡齿、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿,第一卡齿和第二卡齿分别用于承载硅片,其中,第一卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置保持不变,第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。本发明的硅片花篮结构简单,能够通过卡齿的位置变化实现硅片的位置变化,从而实现硅片的合片及分片功能。
技术领域
本发明涉及太阳能电池制造技术领域,特别是涉及一种可实现硅片分片和合片的硅片花篮及其控制器。
背景技术
光伏发电是新能源的重要组成,近年来获得了飞速发展。目前商业化的太阳电池产品中,晶体硅(单晶和多晶)太阳电池的市场份额最大,一直保持接近九成的市场占有率。目前,在晶体硅太阳电池的生产工艺中,绒面工艺的目的是降低太阳电池的表面反射率,从而提高太阳电池的光电转换效率。
硅片花篮在太阳能电池制造领域中是用于收容硅片,以对硅片进行制绒、刻蚀、清洗、转换、印刷等工艺。参图1所示,现有技术中的硅片花篮包括上下设置的第一支撑板11′和第二支撑板12′,第一支撑板11′和第二支撑板12′通过四根立柱20′进行固定,立柱20′上设置有两两相对的卡齿31′,相邻的卡齿31′之间形成有若干卡槽32′,将硅片插入同一水平位置的四个卡槽后即可实现硅片40′的插入安装,硅片插入完成后将硅片花篮放入溶液中进行制绒、刻蚀、清洗、转换、印刷等工艺。
然而,现有技术的硅片花篮中的卡齿均为固定结构,该硅片花篮适用于硅片的双面制绒工艺,但现有技术中已公开了硅片的单面制绒工艺,在进行单面制绒时无法实现硅片的分离。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种硅片花篮及其控制器。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种硅片花篮及其控制器,其可实现硅片分片和合片。
为了实现上述目的,本发明一实施例提供的技术方案如下:
一种硅片花篮,包括相对设置的第一支撑板和第二支撑板、以及安装于第一支撑板和第二支撑板之间的若干立柱,所述立柱上设有若干卡齿,所述卡齿包括安装于立柱上且固定设置的第一卡齿、以及安装于立柱上可切换位置的第二卡齿,第一卡齿和第二卡齿分别用于承载硅片,其中,第一卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置保持不变,第二卡齿上承载的硅片竖直方向上的位置跟随第二卡齿位置的变化而变化。
作为本发明的进一步改进,所述第二卡齿位置的变化包括第二卡齿的水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的至少一种。
作为本发明的进一步改进,所述硅片花篮还包括:
驱动机构,用于实现第二卡齿水平伸缩运动、平面旋转运动、竖直升降运动中的至少一种;
控制机构,用于控制第二卡齿水平伸缩运动的距离、平面旋转的角度、竖直升降运动的距离中的至少一种。
作为本发明的进一步改进,所述第一卡齿和第二卡齿间隔设置于立柱上。
作为本发明的进一步改进,所述立柱包括第一立柱和第二立柱,第一卡齿安装于第一立柱上,第二卡齿安装于第二立柱上。
作为本发明的进一步改进,所述第二立柱安装于第一立柱的内侧和/或外侧。
作为本发明的进一步改进,所述第二卡齿包括设于立柱上的第一端及远离立柱的第二端,所述第二卡齿的厚度沿第一端向第二端逐渐减小。
作为本发明的进一步改进,所述第二卡齿的上表面的高度沿第一端向第二端逐渐降低。
作为本发明的进一步改进,所述第二卡齿的下表面的高度沿第一端向第二端逐渐升高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造