[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201810156731.3 | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108511408B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 大宅大介;横田智司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供适于小型化，而且能够简单地制造的半导体装置和该半导体装置的制造方法。特征在于，具有：半导体芯片；电极，其与该半导体芯片电连接，具有环状部；筒状电极，其具有形成有螺纹槽的主体部、和与该主体部相连且宽度比该主体部窄的窄幅部，该窄幅部插入至该环状部的内侧，使该筒状电极与该电极电连接；以及该半导体芯片和该电极的壳体，该壳体使该螺纹槽、以及该环状部与该筒状电极的连接部露出，且该壳体与该主体部接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体芯片；电极，其与所述半导体芯片电连接，具有环状部；筒状电极，其具有形成有螺纹槽的主体部、和与所述主体部相连且宽度比所述主体部窄的窄幅部，所述窄幅部插入至所述环状部的内侧，使该筒状电极与所述电极电连接；以及所述半导体芯片和所述电极的壳体，该壳体使所述螺纹槽、以及所述环状部与所述筒状电极的连接部露出，且该壳体与所述主体部接触。
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