[发明专利]具有热导柱的集成电路封装有效
| 申请号： | 201810148937.1 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108428679B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 卢克·G·英格兰;凯萨琳·C·里维拉 | 申请（专利权）人： | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;李兵霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本揭示内容涉及具有热导柱的集成电路封装，其具体实施例是关于一种集成电路(IC)封装，包括位在一第一晶粒上且侧向邻接位在该第一晶粒上的一晶粒堆栈的一模塑料。该晶粒堆栈使该第一晶粒电气耦合至一最上面晶粒，以及一热导柱从该第一晶粒延伸穿过该模塑料到该模塑料的上表面。该热导柱与该晶粒堆栈及该最上面晶粒电气隔离。该热导柱侧向抵接且接触该模塑料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导柱 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)封装，包含：一模塑料，其位在一第一晶粒上且侧向邻接位在该第一晶粒上的一晶粒堆栈，其中，该晶粒堆栈使该第一晶粒电气耦合至在该晶粒堆栈中的一最上面晶粒；以及一热导柱，其从该第一晶粒延伸穿过该模塑料到该模塑料的上表面，其中，该热导柱与该晶粒堆栈及该最上面晶粒电气隔离，以及其中，该热导柱侧向抵接且接触该模塑料。
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