[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块有效
| 申请号： | 201810143787.5 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108461453B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 辻田年英;肱黑直树 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L27/146 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能够降低为了提高电特性而较厚地设置在电子元件安装用基板的内部的多个布线导体间的短路，并能够提高可靠性以及电特性。电子元件安装用基板(1)具备第一绝缘层(2a)、第二绝缘层(2b)、第一布线(5a)、第二布线(5b)、以及第一绝缘膜(6a)。第二绝缘层(2b)位于第一绝缘层(2a)的下表面。第一布线(5a)位于第一绝缘层与第二绝缘层(2b)之间。第二布线(5b)位于第一绝缘层(2a)与第二绝缘层(2b)之间，并且位于与第一布线(5a)之间具有间隙的位置。第一绝缘膜(6a)填埋间隙，并位于从第一布线(5a)的上表面到第二布线(5b)的上表面的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 用基板 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：第一绝缘层；第二绝缘层，位于所述第一绝缘层的下表面；以及第一金属层，具有第一布线和第二布线，所述第一布线位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，所述第二布线位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，并且位于与所述第一布线之间具有间隙的位置，第一绝缘膜填埋所述间隙，并位于从所述第一布线的上表面到所述第二布线的上表面的位置。
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