[发明专利]化合物半导体基板以及功率放大模块有效
| 申请号： | 201810140616.7 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108461534B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 大部功;梅本康成;柴田雅博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/04;H01L29/737;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供耐剥离性提高的化合物半导体基板。化合物半导体基板具有与第一方向以及和第一方向正交的第二方向平行的第一主面、与第一主面对置的第二主面、以及从第一主面朝向第二主面形成的凹部，凹部具有形成在第一主面的开口部、与开口部对置的底面、以及在开口部与底面之间形成凹部的多个侧面，多个侧面包含沿着第一方向延伸且在凹部的内部与底面所成的角大致为θ(0＜θ＜90)度的至少一个第一侧面、和沿着第二方向延伸且在凹部的内部与底面所成的角大致为φ(90＜φ＜180)度的至少一个第二侧面，第一主面与至少一个第一侧面的接线的总长度比第一主面与至少一个第二侧面的接线的总长度长。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 半导体 以及 功率 放大 模块 | ||
【主权项】：
1.一种化合物半导体基板，其中，具有与第一方向以及和上述第一方向正交的第二方向平行的第一主面、与上述第一主面对置的第二主面、以及从上述第一主面朝向上述第二主面形成的凹部，上述凹部具有形成在上述第一主面的开口部、与上述开口部对置的底面、以及在上述开口部与上述底面之间形成上述凹部的多个侧面，上述多个侧面包含：沿着上述第一方向延伸的至少一个第一侧面，上述第一侧面在上述凹部的内部与上述底面所成的角大致为θ度；以及沿着上述第二方向延伸的至少一个第二侧面，上述第二侧面在上述凹部的内部与上述底面所成的角大致为φ度，上述第一主面与上述至少一个第一侧面的接线的总长度比上述第一主面与上述至少一个第二侧面的接线的总长度长，其中，0＜θ＜90，90＜φ＜180。
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