[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法在审
| 申请号： | 201810129292.7 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108389838A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 周鸣昊;孙亚楠 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张乐乐 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：基板；依次设置在所述基板上的待封装芯片和转接板，所述待封装芯片的第一表面与所述基板电连接，与所述第一表面相对的第二表面与所述转接板电连接。通过把待倒装芯片贴装在转接板上，即待封装芯片设置在基板与转接板之间，即可采用标准的倒装工艺实现芯片封装，且封装结构简单，易于工业制备；制备效率高，适用于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 转接板 芯片封装结构 封装芯片 芯片封装 基板 第一表面 半导体封装技术 倒装芯片 第二表面 封装结构 工业制备 工艺实现 依次设置 电连接 基板电 倒装 贴装 制备 生产 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；依次设置在所述基板上的待封装芯片和转接板，所述待封装芯片的第一表面与所述基板电连接，与所述第一表面相对的第二表面与所述转接板电连接。
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