[发明专利]测试装置、测试装置的制造方法以及测试方法有效
| 申请号： | 201810086158.3 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108336064B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 北村阳介;大石周;黄晓橹 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及测试装置、测试装置的制造方法以及测试方法。在一个实施例中，本公开涉及测试装置，该测试装置可以包括：衬底，包含第一表面和第二表面；像素传感器阵列，布置在所述衬底内且对通过所述衬底的第一表面入射的光敏感；不透光的遮蔽层，布置在所述衬底的第一表面上方并且覆盖所述像素传感器阵列中的一部分像素传感器内的光电元件。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种测试装置，其特征在于所述测试装置包括：衬底，包含第一表面和第二表面；像素传感器阵列，布置在所述衬底内且对通过所述衬底的第一表面入射的光敏感；不透光的遮蔽层，布置在所述衬底的第一表面上方并且覆盖所述像素传感器阵列中的一部分像素传感器内的光电元件。
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