[发明专利]一种LTPS背板制作方法以及LTPS背板结构有效
申请号: | 201810034920.3 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108346667B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 汤闻达;张家朝;任思雨;苏君海;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利(惠州)智能显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 彭俊垣 |
地址: | 516029 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明涉及LTPS制作技术领域,尤其涉及一种LTPS背板制作方法,包括以下步骤:将所述基板分为驱动区域和显示区域;在所述基板上淀积SiN |
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搜索关键词: | 一种 ltps 背板 制作方法 以及 结构 | ||
【主权项】:
1.一种LTPS背板制作方法,其特征在于:包括以下步骤:1)、将所述基板分为驱动区域和显示区域;2)、在所述基板上淀积SiNx层,再蚀刻显示区域的SiNx层;3)、在所述基板上再淀积SiNx层,令所述基板上的驱动区域和显示区域覆盖形成台阶状的SiNx层;4)、在所述基板上淀积SiO2层,再蚀刻驱动区域的SiO2层;5)、在所述基板上淀积SiO2层,令所述基板上的SiO2层呈平整的端面,令驱动区域SiNX/SiO2膜厚比大于显示区域SiNX/SiO2膜厚比。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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