[发明专利]半导体制造设备、气帘装置以及半导体元件的保护方法有效
| 申请号： | 201810004704.4 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN109994403B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 吴旻政;廖启宏;杨岳霖 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体制造设备，包含一装载腔室、一夹持装置、一驱动机构以及一气帘装置。装载腔室是配置以储存一或多个半导体元件。夹持装置是配置以夹持半导体元件。驱动机构是连接夹持装置，且驱动机构是配置以驱动夹持装置将至少一半导体元件于装载腔室与一处理腔室之间运送。气帘装置是设置于夹持装置上，且气帘装置是配置以提供一气流，以形成一气帘邻近于半导体元件的一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 装置 以及 元件 保护 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造设备，包含：一装载腔室，配置以储存一或多个半导体元件；一夹持装置，配置以夹持该半导体元件；一驱动机构，连接该夹持装置，该驱动机构是配置以驱动该夹持装置将至少一半导体元件于该装载腔室与一处理腔室之间运送；以及一气帘装置，设置于该夹持装置上，该气帘装置是配置以提供一气流，以形成一气帘邻近于该半导体元件的一表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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