[发明专利]半导体装置及其制造方法、以及电力转换装置及移动体有效
| 申请号： | 201780090423.9 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110603638B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 林田幸昌 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/24;H01L23/28;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供无需使用专用的固定机构以及固定部件就能够将盖和容器体固定的技术。半导体装置具备：容器体，其具有开口的空间；半导体元件，其配置于容器体的空间内；封装材料，其配置于容器体的空间内，覆盖半导体元件；以及盖，其将容器体的开口覆盖，在盖设置有凸出至空间内的凸部，仅通过在固化后的封装材料嵌入有凸部的至少前端部分，就将盖固定于容器体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 电力 转换 移动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具备：/n容器体，其具有开口的空间；/n半导体元件，其配置于所述容器体的所述空间内；/n封装材料，其配置于所述容器体的所述空间内，覆盖所述半导体元件；以及/n盖，其将所述容器体的所述开口覆盖，/n在所述盖设置有凸出至所述空间内的凸部，/n仅通过在固化后的所述封装材料嵌入有所述凸部的至少前端部分，就将所述盖固定于所述容器体。/n
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