[发明专利]用于集成功率芯片的方法和电子功率模块在审
| 申请号： | 201780076945.3 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110326105A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 弗里德瓦尔德·基尔;奥利维尔·贝努里 | 申请（专利权）人： | 维迪科研究所;埃尔维亚PCB集团 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/538;H05K1/14;H05K3/36;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京旭路知识产权代理有限公司 11567 | 代理人： | 瞿卫军;王莹 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种方法，其包括1)通过在形成金属基底(MB1、MB2)的板上层叠绝缘内层和导电内层(PP、CP、EI)来制造第一基板和第二基板(EB1、EB2)，至少一个电子芯片(MT、MD)夹设在基板之间，该基板制造成其上层叠表面具有匹配的轮廓，2)通过基板的具有匹配的轮廓的上表面而堆叠并接合基板；并且3)对基板进行压力组装，以制造用于集成电子功率装置的层叠分总成。该方法要求使用称为IMS类型的技术。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 匹配 电子功率模块 集成功率芯片 导电内层 第二基板 第一基板 电子芯片 功率装置 基板制造 集成电子 接合基板 绝缘内层 板上层 对基板 分总成 金属基 上表面 堆叠 制造 组装 上层 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电子功率芯片(MT、MD)的方法，其用于制造层叠分总成(BBHS、BBLS)，所述层叠分总成用于集成电子功率装置(EM1、EM2)，其特征在于，所述方法包括：‑制造第一基板和第二基板(EB1、EB2)，所述基板(EB1、EB2)中的每一个是通过在形成金属基底(MB1、MB2)的板上层叠绝缘内层和导电内层(PP、CP、EI)制成的，所述至少一个电子芯片(MT、MD)设置在所述第一基板和第二基板(EB1、EB2)中的任一个中，并且所述第一基板和第二基板(EB1、EB2)制造成其上层叠表面具有匹配的轮廓；‑通过所述第一基板和第二基板的具有匹配的轮廓的上表面而堆叠并接合所述第一基板和第二基板(EB1、EB2)；并且‑对所述第一基板和第二基板(EB1、EB2)进行压力组装，以制造用于所述集成电子功率装置(EM1、EM2)的所述层叠分总成(BBHS、BBLS)，所述组装包括将压力保持到完成通过树脂聚合(PP)的机械连接和在所述至少一个电子芯片之间的电气连接，所述板形成金属基底(MB1、MB2)和所述导电内层(CP、EI)。
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