[发明专利]复合构件、散热构件、半导体装置和制造复合构件的方法有效
| 申请号： | 201780074099.1 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN110036473B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 岩山功;小山茂树;冈本匡史;井上祐太;绀谷洋之;山本刚久 | 申请（专利权）人： | 联合材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C22C26/00;C22C29/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设置有基板的复合构件，所述基板由包含金属和非金属的复合材料构成。所述基板的一个表面具有球面状翘曲，该球面状翘曲的曲率半径R不小于5000毫米且不大于35000毫米。测量所述基板的翘曲部分的轮廓的多个测量点与由所述多个测量点限定的近似弧之间的平均距离被定义为球面误差。所述球面误差不大于10.0微米，所述基板的热导率不低于150W/m·K，并且线膨胀系数不大于10ppm/K。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 构件 散热 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合构件，包括:基板，所述基板由包含金属和非金属的复合材料构成，所述基板的一个表面具有球面状翘曲，所述球面状翘曲的曲率半径R不小于5000毫米且不大于35000毫米，球面误差，所述球面误差不大于10.0微米，所述球面误差被定义为测量所述基板的翘曲部分的轮廓的多个测量点与由所述多个测量点所限定的近似弧之间的平均距离，并且所述基板的热导率不低于150W/m·K，并且线膨胀系数不大于10ppm/K。
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