[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201780056158.2 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109716493B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 杉浦和彦;岩重朝仁;河合润 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具备：半导体元件(1)，具有一面(1a)及与一面相反侧的另一面(1b)，在另一面(1b)侧形成有电极(2)；被安装部件(6)，与电极(2)对置配置，具有导电性；以及连接部件(3)，配置在半导体元件(1)与被安装部件(6)之间，将半导体元件(1)与被安装部件(6)电连接及机械连接；连接部件(3)具有形成有在半导体元件(1)和被安装部件(6)的层叠方向上贯通的多个孔部(4b)的模部(4)、以及分别配置在多个孔部(4b)中的银烧结体(5)；半导体元件(1)和被安装部件(6)经由银烧结体(5)而机械连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，在被安装部件(6)上隔着连接部件(3)而搭载有半导体元件(1)，其特征在于，具备：上述半导体元件，具有一面(1a)及与上述一面相反侧的另一面(1b)，在上述另一面侧形成有电极(2)；上述被安装部件，与上述电极对置配置，具有导电性；以及上述连接部件，配置在上述半导体元件与上述被安装部件之间，将上述半导体元件与上述被安装部件电连接及机械连接；上述连接部件具有模部(4)和银烧结体(5)，上述模部(4)形成有在上述半导体元件和上述被安装部件的层叠方向上贯通的多个孔部(4b)，上述银烧结体(5)分别配置于上述多个孔部；上述半导体元件和上述被安装部件经由上述银烧结体而机械连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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