[发明专利]电子部件保护环在审

专利信息
申请号: 201780053824.7 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN109791915A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 朱宏斌;M·李;G·A·哈勒;P·J·爱尔兰 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L23/58
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 舒雄文;蹇炜
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种保护环技术。在一个范例中,一种电子部件保护环能够包含阻挡物,所述阻挡物具有首尾相连地取向的第一阻挡物部分和第二阻挡物部分,以阻挡电子部件中的离子扩散和裂缝传播。所述保护环还能够包含开口,所述开口在所述阻挡物中且在所述第一阻挡物部分与所述第二阻挡物部分之间,并且在所述阻挡物的第一侧与第二侧之间延伸。还公开了相关联的系统和方法。
搜索关键词: 阻挡物 电子部件 开口 离子扩散 裂缝传播 首尾相连 取向 阻挡 关联 延伸
【主权项】:
1.一种电子部件保护环,包括:阻挡物,具有首尾相连地取向的第一阻挡物部分和第二阻挡物部分,以阻挡电子部件中的离子扩散和裂缝传播;以及所述阻挡物中的开口,在所述第一阻挡物部分与所述第二阻挡物部分之间,并且在所述阻挡物的第一侧与第二侧之间延伸。
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