[发明专利]电子部件保护环

说明书

公开了一种保护环技术。在一个范例中，一种电子部件保护环能够包含阻挡物，所述阻挡物具有首尾相连地取向的第一阻挡物部分和第二阻挡物部分，以阻挡电子部件中的离子扩散和裂缝传播。所述保护环还能够包含开口，所述开口在所述阻挡物中且在所述第一阻挡物部分与所述第二阻挡物部分之间，并且在所述阻挡物的第一侧与第二侧之间延伸。还公开了相关联的系统和方法。

技术领域

于此描述的实施例总体涉及电子部件的保护，并且更具体涉及形成于半导体材料中的电子部件周围的保护环。

背景技术

半导体芯片的周界暴露于物理器件损伤、不期望的湿气、以及离子污染物。因而，“保护环”也称为“密封环”，典型地由金属带形成，作为IC管芯的制造的在经由激光切片、锯割、或这些的组合进行管芯单片化切片之前的部分，通常位于每一个芯片的周界周围。这些保护环能够提供结构加强并阻止不期望的裂缝、湿气和移动离子污染物进入芯片的有源电路系统区并影响操作可靠性。

附图说明

根据结合附图并作为范例一起示例各个发明实施例的以下具体实施方式，发明实施例特征和优点将是明显的，并且其中：

图1示例根据范例的电子部件的示意性表示；

图2示例图1的电子部件的保护环的详细视图；

图3示例根据范例的电子部件的保护环的详细视图；

图4示例根据范例的电子部件的保护环的详细视图；

图5示例根据范例的电子部件的保护环的详细视图；

图6示例根据范例的电子部件的示意性表示；

图7示例用于制作图6的电子部件的保护环的沟槽的侧横截面视图；

图8示例根据范例的用于制作电子部件的保护环的沟槽的详细视图；

图9示例根据范例的用于制作电子部件的保护环的沟槽的侧视图；

图10是根据范例的电子器件的侧视图的示意性示例；以及

图11是示范性计算系统的示意性示例。

现在将参照示例的示范性实施例，并且于此将使用特定语言来描述这些示范性实施例。然而，将理解，不意图由此限制范围或特定发明实施例。

具体实施方式

在公开并描述发明实施例之前，将理解，其不意图限制于此公开的具体结构、工艺步骤、或材料，而是发明实施例也包含如本领域技术人员将认识到的其等同物。也将理解，于此采用的术语学仅用于描述具体范例，而不意图进行限制。不同图样中的相同参考数字表示相同的元件。为清楚示例步骤和操作而提供了在流程图和工艺中提供的数字，并且这些数字不必然指示具体顺序或序列。除非另外限定，于此使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属的技术领域的技术人员通常理解的意思相同的意思。

如此书面描述中使用的，单数形式的“一”、“一个”和“该”包含对于复数对象的表述支持，除非上下文清楚地另外指示。从而，例如，对“一层”的引用包括多个该层。