[发明专利]半导体晶粒偏移补偿变化

摘要

提供了一种用于改进自动拾放装置、半导体设备放置过程的方法和系统。该方法包括自动执行移位测量，该移位测量有关于与半导体晶圆的多个半导体晶粒的原始放置的偏移，以进行处理。读取相关的移位测量值并将其存储入数据库中，该数据库包括先前测得的移位测量的先前读取的移位测量值。针对所有移位测量值执行特定的模型，并且确定用于处理的预测的移位测量值，该预测的移位测量值有关于与新半导体晶圆上的多个新半导体晶粒将来的偏移。将拾放装置的放置硬件置于多个位置，用于根据预测的移位测量值在新半导体晶圆上生成多个新半导体晶粒。

主权项

1.一种自动化半导体设备放置的改进方法，包括：自动执行，其中由拾放装置的处理器自动执行移位测量，所述移位测量有关于用于处理的半导体晶圆的多个半导体晶粒的原始放置的偏移；读取，其中由所述处理器读取关于所述移位测量的移位测量值；存储，其中由所述处理器将所述移位测量值存储至数据库中，其中所述数据库包括有关于先前测得的移位测量数值的多个先前读取的移位测量值，所述先前测得的移位测量数值是针对用于处理的先前多个半导体晶圆的先前多个半导体晶粒的原始放置的偏移；执行，其中由所述处理器执行关于所述移位测量值以及所述多个先前读取的移位测量值的特定模型；确定，其中由所述处理器基于所述执行的结果确定预测的移位测量值，所述预测的移位测量值有关于用于处理的新半导体晶圆上的多个新半导体晶粒将来的偏移；以及自动放置，其中由所述处理器将所述拾放装置的放置硬件自动放置在多个位置，以根据所述预测的移位测量值在所述新半导体晶圆上生成所述多个新半导体晶粒。