[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780030321.8 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN109196637B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 细川淳史;中岛浩二;佐藤翔太 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金光华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(101)具备印刷基板(11)、其上的电子部件(12)以及其下的散热器(13)。印刷基板(11)包括绝缘层(11C)和导体层(15)。多个导体层(15)分别具有：多个第1导体层(15A)，与电子部件(12)电连接；以及多个第2导体层(15B)，与多个第1导体层(15A)相互隔开间隔且电绝缘地配置。还具备：第1贯通部(16A)，与多个第1导体层(15A)分别连接，从印刷基板(11)的一方的主表面(11a)延伸至另一方的主表面(11b)；以及第2贯通部(16B)，与多个第2导体层(15B)分别连接，从印刷基板(11)的一方的主表面(11a)延伸至另一方的主表面(11b)。第1导体层(15A)和第2导体层(15B)在至少一部分中在平面上重叠或者关于沿着一方的主表面(11a)的方向相互隔开间隔而被配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：印刷基板；电子部件，接合到所述印刷基板的一方的主表面侧；以及散热器，固定到所述印刷基板的与所述一方的主表面相反的一侧的另一方的主表面侧，所述印刷基板包括绝缘层和导体层，该导体层以沿着所述绝缘层的主表面的方式扩展并从所述电子部件侧至所述散热器侧隔着所述绝缘层的一部分而层叠有多个，多个所述导体层分别具有：多个第1导体层，与所述电子部件电连接；以及多个第2导体层，与所述多个第1导体层相互隔开间隔且电绝缘地配置，所述半导体装置还具备：第1贯通部，与所述多个第1导体层分别连接，从所述印刷基板的所述一方的主表面延伸至所述另一方的主表面；以及第2贯通部，与所述多个第2导体层分别连接，从所述印刷基板的所述一方的主表面延伸至所述另一方的主表面，所述第1导体层和所述第2导体层在至少一部分中在平面上重叠或者关于沿着所述一方的主表面的方向相互隔开间隔而被配置。
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