[发明专利]功率模块和制造功率模块的方法有效

专利信息
申请号: 201780027211.6 申请日: 2017-04-05
公开(公告)号: CN109155298B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: R·姆莱德;S·莫洛夫;J·万楚克 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L23/64;H05K1/18;H05K1/14;H01L23/473;H05K1/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 师玮;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及功率模块,该功率模块包括:至少一个功率管芯,所述至少一个功率管芯被嵌入多层结构中,所述多层结构是至少两个子模块的组装件,各个子模块由绝缘层和导电层形成,并且所述功率模块还包括:嵌入所述多层结构中的至少一个电容器,所述至少一个电容器用于使嵌入所述多层结构中的所述至少一个功率管芯与电力供应解耦;以及所述至少一个功率管芯的至少一个驱动电路,所述至少一个驱动电路被设置在所述多层结构的表面上或者完全或部分嵌入所述多层结构中。
搜索关键词: 功率 模块 制造 方法
【主权项】:
1.一种功率模块,所述功率模块包括:至少一个功率管芯,其特征在于,所述至少一个功率管芯被嵌入多层结构中,所述多层结构是至少两个子模块的组装件,各个子模块由绝缘层和导电层形成,并且所述功率模块还包括:嵌入所述多层结构中的至少一个电容器,所述至少一个电容器用于使嵌入所述多层结构中的所述至少一个功率管芯与电力供应解耦;以及所述至少一个功率管芯的至少一个驱动电路,所述至少一个驱动电路被设置在所述多层结构的表面上或者完全或部分嵌入所述多层结构中。
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