[发明专利]带皮膜树脂基材、其制造方法以及皮膜形成方法有效
| 申请号： | 201780021854.X | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN109072439B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 阿部卓也 | 申请（专利权）人： | YKK株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/22 | 分类号： | C23C18/22;B05D3/04;B05D3/10;B05D7/02;B32B5/28;C25D5/56;C25D7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;王娟娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 带皮膜树脂基材的制造方法包括以下工序：向含有强化纤维材料(10)的树脂基材(20)供给至少含有氟气的表面处理气体，在树脂基材(20)的表面形成脆化区域，使位于树脂基材(20)的表面附近的强化纤维材料(10)的至少一部改性；至少将脆化区域除去，在树脂基材(20)上形成凹凸面，在凹凸面上强化纤维材料(10)至少部分露出；以及在树脂基材(20)的凹凸面上形成皮膜(50)。 | ||
| 搜索关键词： | 皮膜 树脂 基材 制造 方法 以及 形成 | ||
【主权项】：
1.一种带皮膜树脂基材的制造方法，其特征在于，包括以下工序：向含有强化纤维材料(10)的树脂基材(20)供给至少含有氟气的表面处理气体，在所述树脂基材(20)的表面形成脆化区域，使位于所述树脂基材(20)的表面附近的所述强化纤维材料(10)的至少一部分改性；至少除去所述脆化区域，在所述树脂基材(20)形成凹凸面，在所述凹凸面上所述强化纤维材料(10)至少部分露出；以及在所述树脂基材(20)的凹凸面上形成皮膜(50)。
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- 塞巴斯蒂安·鲁塞尔;弗里达·吉尔伯特 - 佩加斯科技公司
- 2011-04-19 - 2013-02-13 - C23C18/22
- 本发明涉及一种利用金属层为非金属材料制成的基底的表面进行涂覆的方法。根据本发明，该涂覆工序由以下步骤组成：a.提供一种由非金属材料制成的基底；b.将所述基底的至少一个表面的至少一部分经受一种物理或化学处理，以增加其比表面积；c.将所述基底的在步骤b)中进行处理的表面经受一种氧化处理；d.使所述基底的在步骤c)中进行处理的表面与一种溶解相接触，该溶液包含至少一种金属的至少一种离子及其平衡离子，所述金属是从由元素周期表中的IB族和VIII族金属构成的组中选取；e.获得一种包括至少一种金属的离子的基底，这些离子化学附着至构成该基底的非金属材料的至少一个表面的至少一部分；f.将化学附着至构成该基底的非金属材料的一个表面的所述至少一种金属的离子经受一种还原处理并且获得一种包括至少一种金属的原子的基底，这些原子化学附着至构成该基底的非金属材料的至少一个表面的至少一部分；g.使在步骤f)中获得的包括至少一种金属的粒子的表面与一种含有至少一种金属的离子的溶液相接触；h.在所述基底的经处理的表面上，获得一种由至少一种金属的层形成的涂层，所述步骤可任选地在一种或多种漂洗步骤之前或之后。本发明还涉及一种由非金属材料制成的基底，其至少一个表面涂覆有由金属的原子构成金属活化层，这些原子经由金属-配体相互作用通过羧基（-COOH）、羟基（-OH）、烷氧基（-OR）、羰基（-C=O）、过碳酸（CO-O-OH）、硝基（N=O）或酰胺（-CONH）基团直接键合至该基底的构成材料，所述活化层是用一种通过无电沉积而积淀的相同或不同金属的层覆盖。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
