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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]输液用接头-CN202221261054.X有效
发明人：王秀丽;李惠洲;申雪娜;赵爽;李昭 -专利权人：河北医科大学第三医院
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： A61M39/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种输液用接头，装设在输液管路上：包括装设在输液管路侧壁上的操作体，其中，操作体包括滑块、承载体以及安装件；滑块可移动的连接在承载体上，承载体安装在安装件上，安装件粘接在输液管路的侧壁上；对应输液管路，承载体中开设有凹槽，通过滑块在承载体上的移动而形成对凹槽的打开或关闭。本实用新型中的输液用接头，利用设置的滑块和承载体中的凹槽，使得针头传经输液管壁的过程中，能够避免其他药物的意外输入，同时也能够避免将接头处的空气输入患者体内。此外，由于并未设有需要反复装卸的结构，进而能够避免传统输液接头的零部件容易丢失和污染的问题，从而有利于提高本输液用接头使用过程中的安全性。
输液接头

[发明专利]无铬环保镀金属膜结构系统-CN201510649920.0有效
发明人：傅新民;上野山卫;黄品椿;刘玉珍;粱翰妮;张春梵;李清勇;刘智仁;范银娇;李惠洲;许远培 -专利权人：凯基有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： C23C18/22 文献下载
摘要：本发明提供一种无铬环保镀金属膜结构系统，其包括：一有机化合物基板，具有至少一有机化合物；一硅基亲水沉积层，沉积于有机化合物基板上，以形成具有亲水性的一粗糙表面；一离子键结敏化层，形成于硅基亲水沉积层上，且具有多个钯离子；一无电解金属镀层，形成于离子键结敏化层上，且具有多个金属离子，其中，多个金属离子与多个钯离子形成多个键结，无电解金属镀层的表面接收一光源照射，使在硅基亲水沉积层及离子键结敏化层与无电解金属镀层之间分别移出氢气及/或氢化合物。
环保镀金膜结构系统

[发明专利]用于软性电路板的卷对卷双面电解镀铜装置及其镀铜方法-CN201610652783.0在审
发明人：傅新民;上野山卫;黄品椿;刘玉珍;粱翰妮;张春梵;李清勇;刘智仁;范银娇;李惠洲;许远培 -专利权人：凯基有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种用于软性电路板的卷对卷双面电解镀铜装置及其镀铜方法，电解镀铜装装置包括一电镀模块，其包括一U型槽，设置于电镀模块内，且具有一入料口及一出料口；多个滚筒，设置于U型槽中，移动一软性电路板；多个非可溶性阳极，设置于U型槽的内壁上；多个喷嘴数组，设置于多个非可溶性阳极上；以及一铜离子传感器，设置于U型槽中，且产生一感测值；一入料洁净槽，设置于U型槽的入料口，且沿水平方向移动软性电路板至入料口内；以及一出料洁净槽，设置于U型槽的出料口，且由出料口沿水平方向移出软性电路板。
用于软性电路板双面电解镀铜装置及其方法

[发明专利]基板的电路直接形成系统-CN201610645638.X在审
发明人：傅新民;上野山卫;黄品椿;刘玉珍;粱翰妮;张春梵;李清勇;范银娇;刘智仁;李惠洲;许远培 -专利权人：凯基有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种基板的电路直接形成系统，依序包括一偶联浴槽，设置有硅烷偶联剂，用以在该基板浸泡于该偶联浴槽中时，使该基板上形成由硅烷分子键结的一硅烷层；一图案化设备，用以选择性地图案化该硅烷层，使该硅烷层形成一电路图案，并使该电路图案的表面反应形成一硅烷醇层；以及一金属沉积设备，用以让该硅烷醇层与一前驱物键结形成前驱物层，并于该前驱物层上进行金属沉积，以使该硅烷醇层表面直接形成一电路层。可具体实现直接基板上形成电路。
电路直接形成系统

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