[发明专利]将非电导塑料表面金属化的方法在审

申请号：	201380014284.3	申请日：	2013-03-15
公开（公告）号：	CN104169465A	公开（公告）日：	2014-11-26
发明（设计）人：	H.米德克;E.库迈泽尔;S.施奈德	申请（专利权）人：	安美特德国有限公司
主分类号：	C23C18/22	分类号：	C23C18/22
代理公司：	中国专利代理(香港)有限公司 72001	代理人：	周李军;石克虎
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
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摘要：	本发明涉及使用无六价铬的蚀刻溶液使非电导塑料金属化的方法。蚀刻溶液基于酸性高锰酸盐溶液。在用蚀刻溶液处理塑料之后，通过已知的方法将塑料金属化。
搜索关键词：	电导塑料表面金属化方法
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【主权项】：

将制品的非电导塑料表面金属化的方法，其包含以下工艺步骤：A) 用蚀刻溶液蚀刻所述塑料表面；B) 用金属胶体溶液或金属化合物的溶液处理所述塑料表面，所述金属选自元素周期表的过渡I族和元素周期表的过渡VIII族的金属，和C) 用金属化溶液使所述塑料表面金属化；其特征在于所述蚀刻溶液包含高锰酸盐离子源，和基于一元酸的浓度为0.02‑0.6摩尔/L的酸。

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摘要：本发明涉及使用无六价铬的蚀刻溶液使非电导塑料金属化的方法。蚀刻溶液基于酸性高锰酸盐溶液。在用蚀刻溶液处理塑料之后，通过已知的方法将塑料金属化。

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摘要：本发明提出的一种碳纤维增强氰酸酯基板材化学镀的表面粗化的蚀刻液及粗化方法，采用含有蚀刻成分的稀释液。该蚀刻成分含有一种或多种蚀刻剂，分为强腐蚀性蚀刻剂A与弱腐蚀型蚀刻剂B，将两者任一组分与稀释液体C配制成浓度为1-100%（体积比）的蚀刻液,用于碳纤维增强氰酸酯树脂基板材表面粗化处理。本发明提出的一种碳纤维增强氰酸酯树脂基板材化学镀的表面粗化方法，采用机械加工与化学微蚀结合的方法，成本低、稳定性好，得到的碳纤维增强氰酸酯树脂基板材表面粗化适度均匀，有效避免了后续金属微粒沿碳纤维取向生长，得到的金属镀层微粒呈胞状、与基体结合力好、无裂纹、平整度高。

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摘要：本发明涉及近来在积极地进行研究的在基体表面上直接形成选择性的功能性花纹的方法。本发明特别涉及在对树脂基体赋予优异的设计性的修饰、或通过镀覆而形成的安装基板等中应用的电子电气设备和微接触印刷技术，对越发微细化且高度化的功能性花纹的形成，以及对电子电气元件、印刷电子设备、生物设备等的花纹的直接形成提供新方法，同时提高其品质和可靠性，进一步实现成本降低。本发明大大有助于节源节能。

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申请日： 2011-11-07 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： C23C18/22
摘要：本发明涉及近来在积极地进行研究的在基体表面上直接形成选择性的功能性花纹的方法。本发明特别涉及在对树脂基体赋予优异的设计性的修饰、或通过镀覆而形成的安装基板等中应用的电子电气元件和直接印刷技术，对越发微细化且高度化的功能性花纹的形成，以及对电子电气元件、印刷电子设备、生物元件等的制造提供新方法，同时提高其品质和可靠性，进一步实现成本降低。本发明大大有助于节源节能。

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摘要：本发明涉及一种利用金属层为非金属材料制成的基底的表面进行涂覆的方法。根据本发明，该涂覆工序由以下步骤组成：a.提供一种由非金属材料制成的基底；b.将所述基底的至少一个表面的至少一部分经受一种物理或化学处理，以增加其比表面积；c.将所述基底的在步骤b)中进行处理的表面经受一种氧化处理；d.使所述基底的在步骤c)中进行处理的表面与一种溶解相接触，该溶液包含至少一种金属的至少一种离子及其平衡离子，所述金属是从由元素周期表中的IB族和VIII族金属构成的组中选取；e.获得一种包括至少一种金属的离子的基底，这些离子化学附着至构成该基底的非金属材料的至少一个表面的至少一部分；f.将化学附着至构成该基底的非金属材料的一个表面的所述至少一种金属的离子经受一种还原处理并且获得一种包括至少一种金属的原子的基底，这些原子化学附着至构成该基底的非金属材料的至少一个表面的至少一部分；g.使在步骤f)中获得的包括至少一种金属的粒子的表面与一种含有至少一种金属的离子的溶液相接触；h.在所述基底的经处理的表面上，获得一种由至少一种金属的层形成的涂层，所述步骤可任选地在一种或多种漂洗步骤之前或之后。本发明还涉及一种由非金属材料制成的基底，其至少一个表面涂覆有由金属的原子构成金属活化层，这些原子经由金属-配体相互作用通过羧基（-COOH）、羟基（-OH）、烷氧基（-OR）、羰基（-C=O）、过碳酸（CO-O-OH）、硝基（N=O）或酰胺（-CONH）基团直接键合至该基底的构成材料，所述活化层是用一种通过无电沉积而积淀的相同或不同金属的层覆盖。

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摘要：本发明公开了一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液在印制电路板制造过程中的应用。该化学铜前处理溶液由以下组份和重量百分比组成：有机胺5-20%，磷酸酯0.5-10%,阳离子表面活性剂0.5-5%，表面活性剂0.5-3%，脂肪醇0.5-2%，其余为纯水。本发明的化学镀铜前处理液在处理非金属基材（主要指聚四氟乙烯基材）的高频印制电路板时，能够克服目前的化学镀铜前处理溶液对基材的电荷调整不完全，磷酸酯和阳离子表面活性剂能充分浸润孔壁和调整基材孔壁负电荷，并且吸附正电荷，提高活化剂胶体钯对孔壁的吸附效果，增强化学铜的催化活性。本发明抛开了使用等离子设备前处理高频板基材的传统工艺，直接使用该前处理就能满足孔内化学镀铜技术要求。

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发明人：连俊兰;郑华 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： C23C18/22
摘要：本发明提供一种粗化液，所述粗化液为含有高锰酸钾、过硫酸盐、钼酸盐的水溶液。本发明还提供一种丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物表面电镀方法，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物表面依次进行除油、粗化、活化、化学镀镍、电镀，所述粗化为将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物放入粗化液中进行化学粗化，所述的粗化液为上述的粗化液。本发明提供的粗化液在ABS塑胶电镀工艺中，具有良好的粗化效果，可提高活化后胶体钯吸附量，增强镀层与基体的附着强度，并且不含铬，减少了对环境的污染，降低了对操作人员身体的伤害，同时降低了废液处理成本。

挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液及预处理工艺-200910214013.8
发明人：徐青松 -专利权人：安捷利(番禺)电子实业有限公司
申请日： 2009-12-14 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： C23C18/22
摘要：本发明挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液及预处理工艺属于印制电路板领域。挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液是包含由多元醇、无机碱和水的溶液，质量百分比为：多元醇或醇胺溶液3％～20％，无机碱溶液5％～35％，水，本发明有效增强聚对苯二甲酸乙二酯材料的表面的粗糙度和亲水能力，处理效果明显，能有效改善化学镀铜层在聚对苯二甲酸乙二酯材料表面的覆盖率，增强镀铜层与基材的结合力，从而提高挠性印制电路板孔金属化的质量。

专利分类

C 化学；冶金

C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理

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[发明专利]将非电导塑料表面金属化的方法在审

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