[发明专利]固化性树脂组成物和扇出型的晶片级封装有效
| 申请号： | 201780011797.7 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108701657B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 舟越千弘;佐藤和也;伊藤信人 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;C08L101/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;崔立宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种固化性树脂组合物，其在半导体晶片或半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能够抑制翘曲量；和一种扇出型的晶片级封装，其具备包含固化性树脂组合物的固化物的翘曲矫正层。一种固化性树脂组合物，其为能够通过至少两种以上的固化反应发生固化的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物包含体积因上述一种固化反应而收缩的固化性成分(A1)、和体积因另一种固化反应而收缩的固化性成分(B1)。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组成 扇出型 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种固化性树脂组合物，其为能够通过至少两种以上的固化反应发生固化的固化性树脂组合物，其特征在于，该固化性树脂组合物包含体积因所述一种固化反应而收缩的固化性成分(A1)、和体积因另一种固化反应而收缩的固化性成分(B1)而成。
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