[发明专利]固化性树脂组成物和扇出型的晶片级封装

权利要求书

1.一种固化性树脂组合物，其为能够通过至少两种以上的固化反应发生固化的固化性树脂组合物，其特征在于，该固化性树脂组合物包含体积因所述一种固化反应而收缩的固化性成分(A1)、和体积因另一种固化反应而收缩的固化性成分(B1)而成，

所述一种固化反应为离子性的开环聚合反应或聚加成的聚合反应，所述另一种固化反应为自由基性的加聚反应，

体积因所述离子性的开环聚合反应或聚加成的聚合反应而收缩的固化性成分(A1)发生固化时的体积收缩率A处于0＜A≤7的范围，并且，

体积因所述自由基性加聚反应而收缩的固化性成分(B1)发生固化时的体积收缩率B处于5≤B≤30的范围，A和B的单位为％，

所述体积收缩率A和体积收缩率B满足下式：

A＜B。

2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述离子性的开环聚合反应或聚加成的聚合反应是利用加热的离子性的开环聚合反应或聚加成的聚合反应，所述自由基性加聚反应是光自由基性加聚反应。

3.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其用于翘曲矫正层的形成，该翘曲矫正层设置于扇出型的晶片级封装的与设置有再布线层的面相反的面上。

4.一种扇出型的晶片级封装，该扇出型的晶片级封装具备：

半导体芯片，其在一个面形成有电路；

密封材料，其按照所述电路形成面的至少电路端子露出的方式对所述半导体芯片进行密封；

再布线层，其设置于所述密封材料的电路形成面；和

翘曲矫正层，其设置于所述密封材料的与设有所述再布线层的面相反侧的面上，

该扇出型的晶片级封装的特征在于，

所述翘曲矫正层包含权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物的固化物。