专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于车辆中的把手的照明装置-CN201910048780.X有效
  • 佐藤和也 - 矢崎总业株式会社
  • 2019-01-18 - 2022-09-30 - B60Q3/267
  • 一种用于车辆中的把手的照明装置,包括:把手,其设置在乘客舱中;照明部,其嵌入把手中;钥匙传感器,其能够检测具有钥匙的用户的进入车辆周围的指定范围内;以及照明控制器,其被配置为控制照明部的照明模式。照明控制器控制照明部,从而[1]当用户的接近信息输入到照明控制器时,以第一照明模式点亮照明部,[2]当门的锁定/解锁信息输入到照明控制器时,以第二照明模式点亮照明部,或者[3]当门的打开/关闭信息输入到照明控制器时,以第三照明模式点亮照明部。
  • 用于车辆中的把手照明装置
  • [发明专利]感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件-CN201910243227.1有效
  • 荒井康昭;舟越千弘;佐藤和也 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2019-03-28 - 2022-07-22 - C08J7/04
  • 提供一种适于中空结构的形成的感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件,该感光性膜层积体在SAW滤波器等具有中空结构的电子部件中能够抑制中空结构的接近部的镀层等的剥落。形成一种感光性膜层积体,其为依次具备支撑膜、由感光性组合物形成而成的感光性膜、和保护膜的感光性膜层积体,其中,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置1分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra1,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置180分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra2,此时满足下式:Ra1≥0.10μm且0.40≤Ra2/Ra1<1.00。
  • 感光性层积及其固化以及电子部件
  • [发明专利]布线基板用基材的再利用方法-CN202080068575.0在审
  • 柴田大介;荒井康昭;佐藤和也;韦潇竹 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2020-09-29 - 2022-05-10 - H05K3/28
  • 本发明提供下述方法:在制造于基材上设有固化被膜的布线基板时,在一部分固化被膜中发现缺陷的情况下,可从基材上仅去除缺陷部分的固化被膜,同时无论感光性树脂组合物的组成如何,均可从基材上去除其固化被膜。从具备形成于基材表面的固化被膜的布线基板上去除一部分或全部固化被膜以再利用上述基材的方法,其特征在于:上述固化被膜由感光性树脂组合物的固化物构成,该方法包括以下步骤:对上述一部分或全部固化被膜照射在氧环境下可产生活性氧的活性能量射线和可裂解C‑C碳键的活性能量射线中的至少任1种;以及用溶剂洗涤上述布线基板,以去除被活性能量射线照射的部分的固化被膜。
  • 布线基板用基材再利用方法
  • [发明专利]固化覆膜-CN202080068796.8在审
  • 柳田伸行;佐藤和也;岛宫真梨子;荒井康昭 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2020-09-29 - 2022-05-10 - G03F7/004
  • 本发明提供一种固化覆膜,为设置在布线基板等基材上的哑光色调的固化覆膜,在固化覆膜中划痕不醒目。本发明的固化覆膜为设置在基材上的固化性树脂组合物的固化覆膜,将固化覆膜表面上的以JISZ8741‑1997为基准测定的20度光泽度设为Gs(20°)、将60度光泽度设为Gs(60°)、将85度光泽度设为Gs(85°)时,Gs(20°)≤5,且Gs(85°)≥35,且下述式所表示的比R为0.35~4.0,R={Gs(85°)/Gs(60°)}/{Gs(60°)/Gs(20°)}。
  • 固化
  • [发明专利]半导体用密封材料-CN201780040156.4有效
  • 二田完;佐藤和也 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2017-08-04 - 2021-12-14 - C08G59/40
  • 提供一种半导体用密封材料,其能够降低半导体晶片及半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)中的晶片或封装的翘曲。一种半导体用密封材料,其为至少包含热固性成分(A)和活性能量射线固化性成分(B)的半导体用密封材料,其特征在于,对于在不暴露于活性能量射线的环境下于150℃进行了10分钟加热处理后的半导体用密封材料,在25℃、以1J/cm2照射包含351nm波长的紫外线,此时的发热量α(J/g)满足1≤α(J/g)。
  • 半导体密封材料
  • [发明专利]光致抗蚀剂组合物及其固化物-CN202080026101.X在审
  • 柴田大介;荒井康昭;佐藤和也;韦潇竹 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2020-03-27 - 2021-11-12 - G03F7/027
  • 本发明提供光致抗蚀剂组合物,该光致抗蚀剂组合物即使利用弱碱性显影液也可进行显影,可得到高分辨率的微细图案化,并且剥离性也优异。光致抗蚀剂组合物,其特征在于:包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合性单体和(C)热固化性成分而构成,其中,在平面基板上涂布上述光致抗蚀剂组合物使固化后的膜厚为2μm±0.5μm,在75℃、30分钟的预烘后,在大气环境下以1,000mJ/cm2的曝光量曝光包含波长375nm的紫外线1,使上述光致抗蚀剂组合物固化,然后通过在30℃下使用1wt%的Na2CO3水溶液进行180秒的显影处理而形成固化被膜1,将其表面的算术平均粗糙度Ra设为Ra1,进一步在氧环境下以25.2J/cm2的曝光量对上述固化被膜1曝光包含波长185nm和254nm的紫外线2而形成固化被膜2,将其表面的算术平均粗糙度Ra设为Ra2,在这种情况下满足式:Ra2/Ra1≤4.5×10‑1
  • 光致抗蚀剂组合及其固化

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