[发明专利]用于导电电镀的镭射种晶有效
| 申请号： | 201780011096.3 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108604575B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 杰伊尔·卻瑞本恩;杰恩·克雷能特 | 申请（专利权）人： | 伊雷克托科学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L21/268;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;贺亮 |
| 地址： | 美国奥勒冈州9722*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一具有例如是一玻璃基板的基板的工件(100)可以藉由一镭射或是藉由其它手段来加以蚀刻以产生凹陷的特点(200、202)。一镭射诱导向前转移(LIFT)制程或是金属氧化物印刷制程可被利用以施加一例如是金属的晶种材料(402)到该玻璃基板之上，尤其是到该些凹陷的特点(200、202)中。若为所要的话，该些种晶后的凹陷的特点可以藉由例如是无电的电镀的现有的技术来加以电镀，以提供具有可预测且更佳的电气特性的导电的特点(500)。该工件(100)可以用一堆栈来加以连接，使得后续堆栈的工件(100)可以在适当处加以修改。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导电 电镀 镭射 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其包括：在工件上形成晶种层，其中形成该晶种层包含导引镭射能量的射束到晶种材料之上；以及利用该晶种层作为晶种来执行电镀制程，以在该晶种层上形成导电的特点。
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