[发明专利]带载体的铜箔和其制造方法、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201780010522.1 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108701656B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 松浦宜范 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：无芯支撑体表面的布线层形成时防反射层对铜快速蚀刻液呈现优异的耐化学药品性、且铜快速蚀刻后的图像检查时可以利用与防反射层的对比度带来布线层的优异的可视性的带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；剥离层，其设置于载体上；防反射层，其设置于剥离层上，且由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成；和，极薄铜层，其设置于防反射层上，防反射层的至少极薄铜层侧的表面为金属颗粒的集合体。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 制造 方法 以及 布线 支撑 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种带载体的铜箔，其具备：载体；剥离层，其设置于所述载体上；防反射层，其设置于所述剥离层上，且由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成；和，极薄铜层，其设置于所述防反射层上，所述防反射层的至少所述极薄铜层侧的表面为金属颗粒的集合体。
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