[发明专利]带载体的铜箔和其制造方法、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法

说明书

提供：无芯支撑体表面的布线层形成时防反射层对铜快速蚀刻液呈现优异的耐化学药品性、且铜快速蚀刻后的图像检查时可以利用与防反射层的对比度带来布线层的优异的可视性的带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备：载体；剥离层，其设置于载体上；防反射层，其设置于剥离层上，且由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成；和，极薄铜层，其设置于防反射层上，防反射层的至少极薄铜层侧的表面为金属颗粒的集合体。

技术领域

本发明涉及带载体的铜箔和其制造方法、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法。

背景技术

近年来，为了提高印刷电路板的安装密度并小型化，已经广泛进行了印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在移动用电子设备中大多为了轻量化、小型化而利用。而且，该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度的进一步降低、和作为电路板的更进一步的轻量化。

作为满足这样的要求的技术，采用了利用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指，在不使用所谓芯基板的情况下，将绝缘层与布线层交替层叠(积层)并多层化的方法。无芯积层法中，提出了使用带载体的铜箔，以使支撑体与多层印刷电路板的剥离能容易进行。例如，专利文献1(日本特开2005-101137号公报)中公开了一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括：在带载体的铜箔的载体面粘附绝缘树脂层形成撑体，通过光致抗蚀剂加工、图案电镀铜、抗蚀剂去除等工序在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，然后形成积层布线层，将带载体的支撑基板剥离，将极薄铜层去除。

然而，为了专利文献1所示的埋入电路的微细化，期望极薄铜层的厚度为1μm以下的带载体的铜箔。因此，为了实现极薄铜层的厚度降低，提出了，通过气相法形成极薄铜层的方案。例如，专利文献2(日本专利第4726855号公报)中公开了一种带载体片的铜箔，其在载体片的表面隔着接合界面层具有铜箔层，公开了：该接合界面层由利用物理蒸镀法形成的金属层(载体片侧)/碳层(极薄铜层侧)这2层构成，铜箔层如下得到：通过在接合界面层上用物理蒸镀法形成厚度10nm～300nm的第1铜层，进而用电解法形成第2铜层而得到。另外，专利文献2中记载了，构成该接合界面层的金属层可以是由钽、铌、锆、镍、铬、钛、铁、硅、钼、钒、钨中的任意者构成的层。

另外，专利文献3(日本专利第4072431号公报)中公开了一种带载体的铜箔，其是在载体箔的表面依次层叠有剥离层即铬层、容易吸收CO₂气体激光振荡的波长的光的层即防扩散层、和电镀铜层而成的，公开了，防扩散层为由选自由镍、钴、铁、钼、钨、铝和磷组成的组中的元素形成的单一金属的层、或为由选自由镍、钴、铁、铬、钼、钨、铜、铝和磷组成的组中的元素形成的2种以上的金属的合金层或1种以上的金属氧化物层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-101137号公报

专利文献2：日本专利第4726855号公报

专利文献3：日本专利第4072431号公报

专利文献4：日本特开2015-35551号公报

发明内容