[发明专利]带载体的铜箔和其制造方法、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种带载体的铜箔，其具备：

由玻璃构成的载体；

剥离层，其设置于所述载体上；

防反射层，其设置于所述剥离层上，且由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成；和，

极薄铜层，其设置于所述防反射层上，且厚度为50～3000nm，

所述防反射层的至少所述极薄铜层侧的表面为金属颗粒的集合体。

2.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，所述防反射层的所述极薄铜层侧的表面由通过SEM图像解析确定的投影面积圆当量直径为20～100nm的所述金属颗粒的集合体构成。

3.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，所述剥离层是主要包含碳而成的。

4.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，所述防反射层的所述极薄铜层侧的表面的60°光泽度Gs为500以下。

5.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，所述防反射层具有1～500nm的厚度。

6.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，所述剥离层具有1～20nm的厚度。

7.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，所述极薄铜层的与所述剥离层相反侧的表面具有依据JIS B 0601-2001而测定的、1.0～100nm的算术平均粗糙度Ra。

8.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，所述防反射层的氧含量为0～15原子％。

9.根据权利要求1所述的带载体的铜箔，其中，至少所述防反射层和所述极薄铜层延伸出所述载体的端面并覆盖所述端面。

10.一种权利要求1～9中任一项所述的带载体的铜箔的制造方法，其包括如下工序：

在所述载体上形成所述剥离层的工序；

使用由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成的金属靶材，通过磁控溅射法，在非活性气体气氛下，以压力1～20Pa，在所述剥离层上形成所述防反射层的工序；和，

在所述防反射层上形成所述极薄铜层的工序。

11.一种带布线层的无芯支撑体的制造方法，其包括如下工序：

准备权利要求1～9中任一项所述的带载体的铜箔作为支撑体的工序；

在所述极薄铜层的表面以规定的图案形成光致抗蚀层的工序；

在所述极薄铜层的露出表面形成电镀铜层的工序；

将所述光致抗蚀层剥离的工序；和，

通过铜快速蚀刻将所述极薄铜层的不需要的部分去除，使所述防反射层露出，由此得到形成有布线层的无芯支撑体的工序。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述铜快速蚀刻后，还包括如下工序：在保持使所述防反射层露出的状态下，对所述形成有布线层的无芯支撑体进行图像检查。

13.一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：

通过权利要求12所述的方法制造所述带布线层的无芯支撑体的工序；和，

在所述图像检查后，在所述形成有布线层的无芯支撑体上搭载电子元件的工序。

14.一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：

通过权利要求11所述的方法制造所述带布线层的无芯支撑体的工序；

在所述带布线层的无芯支撑体的形成有所述布线层的面上形成积层层而制作带积层层的层叠体的工序；

用所述剥离层将所述带积层层的层叠体分离，得到包含所述积层层的多层电路板的工序；和，

通过快速蚀刻将所述防反射层去除，得到印刷电路板的工序。

15.一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：

通过权利要求13所述的方法制造所述印刷电路板的工序；

在所述带布线层的无芯支撑体的形成有所述布线层的面上形成积层层而制作带积层层的层叠体的工序；

用所述剥离层将所述带积层层的层叠体分离，得到包含所述积层层的多层电路板的工序；和，

通过快速蚀刻将所述防反射层去除，得到印刷电路板的工序。