[发明专利]操作真空处理系统的方法在审

专利信息
申请号: 201780007973.X 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN110234792A 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧;安德烈亚斯·索尔 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;C23C16/54;H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 描述一种操作真空处理系统(100、200、300)的方法,所述真空处理系统具有主要传输路径(50),基板可沿着主要传输路径(50)在主要传输方向(Z)上传输。方法包括:(1a)从主要传输路径(50)输送出基板(10)至第一沉积模块(D1)中以在基板(10)上沉积第一材料;(1b)从主要传输路径(50)输送出基板(10)至第二沉积模块(D2)中以在基板(10)上沉积第二材料;和(1c)从主要传输路径(50)输送出基板(10)至一个或多个沉积模块以在基板(10)上沉积一种或多种材料。此外,描述了操作真空处理系统的一个或多个旋转模块的多种方法,所述真空处理系统经构造以在多个基板上沉积两种或更多种材料。
搜索关键词: 基板 沉积 真空处理系统 传输路径 传输方向 第二材料 第一材料 多个基板 方法描述 旋转模块 传输
【主权项】:
1.一种操作真空处理系统(100、200、300)的操作方法,所述真空处理系统具有主要传输路径(50),基板可沿着所述主要传输路径(50)在主要传输方向(Z)上传输,所述方法包括:(1a)从所述主要传输路径(50)输送出基板(10)至第一沉积模块(D1)中以在所述基板(10)上沉积第一材料;(1b)从所述主要传输路径(50)输送出所述基板(10)至第二沉积模块(D2)中以在所述基板(10)上沉积第二材料;和(1c)从所述主要传输路径(50)输送出所述基板(10)至一个或多个沉积模块中以在所述基板(10)上沉积一种或多种材料。
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