[发明专利]半导体发光元件用基板以及半导体发光元件用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780006921.0 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108475710B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 大纮太郎;筱塚启;八田嘉久 | 申请（专利权）人： | 王子控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;C30B25/04;H01L21/203;H01L21/205 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够降低发光层中的结晶的结晶转位密度的半导体发光元件用基板以及半导体发光元件用基板的制造方法。半导体发光元件用基板，具备：基准面，其与构成半导体发光元件用基板的材料的结晶面平行的平坦面；以及多个凸部，其从基准面突出，并在沿着结晶面的二维晶格上排列，并且作为前端面具有与结晶面平行的平坦面，在包含基准面的平面中的互相相邻的凸部的间距P为100nm以上且5.0μm以下，在与基准面相对向的俯视中，单位面积中的前端面的合计面积为第1面积S1，单位面积中的基准面的合计面积为第2面积S2时，满足0.76≦S1/S2≦7.42。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 用基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件用基板，具备：基准面，所述基准面包含与构成半导体发光元件用基板的材料的结晶面平行的平坦面；以及多个凸部，所述多个凸部从所述基准面突出，并在沿着所述结晶面的二维晶格上排列，并且作为前端面具有与所述结晶面平行的平坦面，在包含所述基准面的平面中的互相相邻的所述凸部的间距P为100nm以上且5.0μm以下，在与所述基准面相对向的俯视中，单位面积中的所述前端面的合计面积为第1面积S1，所述单位面积中的所述基准面的合计面积为第2面积S2时，满足0.76≦S1/S2≦7.42。
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