[实用新型]一种引线一体半导体框架有效
| 申请号： | 201721863418.0 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207624688U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 宋春民 | 申请（专利权）人： | 东莞市康圆电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 叶玉凤;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种引线一体半导体框架，包括相互平行且间距排列的第一料带和第二料带，该第一料带与第二料带之间连接有多颗正向排布的第一半导体芯片、多颗反向排布的第二半导体芯片，该第一半导体芯片与第二半导体芯片间隔排布，利用这种正向与反向交错排布的方式设置半导体芯片，相对于传统单排料带单排成型的方式，本方案的生产效率有效提高，一次可以成型出双倍的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 料带 排布 半导体框架 单排 正向 成型 本实用新型 反向交错 方式设置 间隔排布 间距排列 生产效率 平行 | ||
【主权项】：
1.一种引线一体半导体框架，其特征在于：包括相互平行且间距排列的第一料带和第二料带，该第一料带与第二料带之间连接有多颗正向排布的第一半导体芯片、多颗反向排布的第二半导体芯片，该第一半导体芯片与第二半导体芯片间隔排布。
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